2xCOM 2xLAN DP HDMI Input 12V DC Input 24V DC Input Wide range Intel Celeron Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Intel Core i9 LAN MIL-STD-810 Military T range Passive Cooling RS232 RS485 VGA Wallmount

Високопродуктивний, розширюваний і модульний надійний вбудований ПК на процесорах Intel® Core™ 12-13-го покоління Cincoze DS-1400

Виробник: Cincoze
Facebook Twitter Linkedin Mail

Вартість та наявність

Код товару Опис товару Ціна з ПДВ Наявність
DS-1400-R10 Компактний комп'ютер Cincoze DS-1400-R10, 13/12th Generation Intel Core Series Processors, High Performance, Expandable and Modular Rugged Embedded Computer  73 333,9  
DS-1401-R10 Компактний комп'ютер Cincoze DS-1401-R10, 13/12th Generation Intel Core Series Processors, High Performance, Expandable and Modular Rugged Embedded Computer with 1x PCI/PCIe Expansion Slot  75 439,2  
DS-1402-R10 Компактний комп'ютер Cincoze DS-1402-R10, 13/12th Generation Intel Core Series Processors, High Performance, Expandable and Modular Rugged Embedded Computer with 2x PCI/PCIe Expansion Slot  76 755,0  

DS-1400 - це високопродуктивний, розширюваний і міцний вбудовуваний комп'ютер, що має видатну продуктивність, а також багаті промислові інтерфейси вводу/виводу і надійні функціональні можливості. Щоб задовольнити різні потреби додатків, він може гнучко розширювати необхідні входи/виходи і специфічні функції за допомогою унікальних модулів розширення CMI, CFM і MEC від Cincoze. Крім того, DS-1400 пройшов безліч міжнародних сертифікацій, забезпечуючи стабільну і надійну роботу в різних жорстких умовах. Це ідеальний вибір для виробничих і залізничних додатків.

  • Процесори Intel® 12-13-го покоління Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 (максимальний TDP 65 Вт)
  • 2 гнізда DDR5 SO-DIMM, підтримка пам'яті типу ECC/non ECC, до 4800 МГц, 64 ГБ
  • 2x GbE LAN і опціонально 2x 10GbE LAN
  • 2x 2,5" SATA-накопичувача, 3x гнізда mSATA, 1x M.2 ключ M для NVMe SSD
  • Додаткові модулі CMI для розширення входів/виходів
  • Додаткові модулі CFM для датчиків запалювання та PoE
  • Широкий діапазон робочих температур від -40 °C до 70 °C
  • Військовий стандарт MIL-STD-810G і EN50155 (тільки EN 50121-3-2)
  • Стандарти безпеки: UL, cUL, CB, IEC, EN 62368-1

Додаткова інформація

System
Processor

12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:

  • Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W
  • Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W
  • Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
  • Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W
  • Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
  • Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W
  • Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W
  • Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W
  • Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W
  • Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
  • Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W
  • Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W
Chipset Intel R680E Chipset
Memory 2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM Socket, Supports Un-buered and ECC Type, Up to 64GB
BIOS AMI BIOS

Graphics
Graphics Engine
  • Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
  • Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
  • Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output Supports Quad Independent Display
VGA 1x VGA Connector : 1920 x 1080@60Hz
DP 2x DP Connector : 4096 x 2304@60Hz * Verified maximum DP resolution: 3840x2160 @60Hz
HDMI 1x HDMI Connector : 4096x2160@30Hz * Verified maximum resolution: 3840x2160 @30Hz

Audio
Audio Codec Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm

I/O
LAN

2x GbE LAN, RJ45

  • GbE1: Intel® I219
  • GbE2: Intel® I210
COM 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB
  • 2x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A
  • 4x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A
  • 2x 480Mbps USB 2.0, Type A
PS/2 1 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector

Storage
SSD/HDD
  • 1x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
  • 1x 2.5” Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
mSATA 3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
M.2 SSD 1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen3 x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
RAID Support RAID 0/1/5/10

Expansion
Mini PCI Express 3x Full-size Mini-PCIe Socket
SIM Socket 2x SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface
  • 2x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
  • 2x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface 1x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion

Other Function
External FAN Connector 1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
Power Ignition Sensing Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch 1x Clear CMOS Switch
Reset Button 1x Reset Button
Instant Reboot Support 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog Timer Software Programmable Supports 256 Levels System Reset

Power
Power Button 1x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch 1x AT/ATX Mode Switch
Power Input 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
Remote Power On/Off 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED 1x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block

Physical
Dimension( W x D x H ) 227 x 261 x 88 mm
Weight Information 4.5 kg
Mechanical Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Wall
Physical Design
  • Fanless Design
  • Cableless Design
  • Jumper-less Design
  • Unibody Design

Reliability & Protection
Reverse Power Input Protection Yes
Over Voltage Protection
  • Protection Range: 51~58V
  • Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection 15A
CMOS Battery Backup SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF 371,274 Hours - Database: Telcordia SR-332 Issue3, Method 1, Case 3

Operating System
Windows Windows® 10
Linux Supports by project

Environment
Operating Temperature

- 35W TDP Processor: -40°C to 70°C

- 65W TDP Processor: -40°C to 50°C (With External Fan Kit)

  • With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
  • According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature -40 °C to 85 °C
Relative Humidity 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock MIL-STD-810G
Vibration MIL-STD-810G
EMC
  • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
  • EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)
EMI
  • CISPR 32 Conducted & Radiated: Class A
  • EN/BS EN 50121-3-2 Conducted & Radiated: Class A
  • EN/BS EN IEC 61000-3-2 Harmonic current emissions: Class A
  • EN/BS EN61000-3-3 Voltage fluctuations & flicker
  • FCC 47 CFR Part 15B, ICES-003 Conducted & Radiated: Class A
EMS
  • EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contact: 6 kV; Air: 8 kV
  • EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz to 1000 MHz: 20 V/m
  • EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; Signal: 2 kV
  • EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV
  • EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V
  • EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 1A/m
  • EN/IEC 61000-4-11 Voltage Dips & Voltage Interruptions: 0.5 cycles at 50 Hz
Safety UL, cUL, CB, IEC, EN 62368-1

ПопереднійВисокопродуктивний модульний ПК Cincoze DS-1401
НаступнийПК на Intel® Core™ 11-го покоління Advantech UNO-148