2xLAN 4xCOM 8 Slot DP DVI Input 12V DC Input 24V DC Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Military T range Passive Cooling PCI Bus PCIex Bus POE ports RS232 RS485 Wallmount

Промисловий модульний ПК, що розширюється, на процесорах Intel Core Series 7/6 покоління зі слотами розширення PCI/PCIe Cincoze DS-1101( DS-1102)

Виробник: Cincoze
Facebook Twitter Linkedin Mail

Вартість та наявність

Код товару Опис товару Ціна з ПДВ Наявність
DS-1101-R20 Компактний комп'ютер Cincoze DS-1101-R20, 7/6th Generation Intel Core Series Processors, High Performance, Expandable and Modular Rugged Embedded Computer with 1x PCI/PCIe Expansion Slot  60 318,7  
DS-1102-R20 Компактний комп'ютер Cincoze DS-1102-R20, 7/6th Generation Intel Core Series Processors, High Performance, Expandable and Modular Rugged Embedded Computer with 2x PCI/PCIe Expansion Slots  61 044,5  

Cincoze DS-1100 Series - це високопродуктивний безвентиляторний вбудований комп'ютер на базі платформи Intel Core 7/6-го покоління, що підтримує широкий спектр настільних ЦП (роз'єм LGA1151) і вміщує два роз'єми DDR4 ємністю до 64 ГБ, що дозволяє йому відповідати всім вимогам високопродуктивних обчислень.

Серія DS-1100 забезпечує потужні функціональні можливості, такі як асортимент входів/виходів, живлення через послідовний порт або Ethernet, електричні ізольовані послідовні порти, оптичні ізольовані цифрові входи/виходи, декілька LAN, роз'єм M12, RAID 0/1, датчик запалювання живлення та миттєве перезавантаження. Завдяки технології CMI та CFM компанії Cincoze, вона дозволяє конфігурувати DS-1100 відповідно до ваших конкретних потреб за допомогою готових до використання модулів. DS-1100 також підтримує максимум два слоти розширення PCI/PCIe з різними комбінаціями інтерфейсів для розширення всіх видів додаткових плат.

Серія DS-1100 - це дійсно надійна обчислювальна система: широкий діапазон робочої температури (від -40°C до 70°C) та вхідної напруги постійного струму (від 9 В до 48 В), висока стійкість до ударів та вібрації, промисловий захист високого стандарту та вбудований SuperCap для роботи без обслуговування батареї. Серія DS-1100 підходить для використання в суворих умовах та для критично важливих програм, а також повністю не потребує обслуговування.

  • Підтримка процесорів Intel® Core™ i3/i5/i7 7-го та 6-го покоління з роз'ємом Socket (LGA1151)
  • 2 роз'єми DDR4 SO-DIMM, 2133 МГц, підтримка до 64 ГБ (2 роз'єми DDR4 SO-DIMM, 2133/2400 МГц, підтримка до 64 ГБ для DS-1102)
  • Три незалежні виходи дисплея (1x DVI-I, 2x DP)
  • Відсік для двох 2,5" жорстких дисків/твердотільних накопичувачів SATA (3-го покоління), підтримка RAID 0/1
  • 1 слот PCI/PCIe з різною комбінацією інтерфейсів (2 слоти PCI/PCIe з іншою комбінацією інтерфейсів для DS-1102)
  • 2 інтерфейси CMI з 6 типами додаткових модулів для розширення вводу/виводу
  • 1x інтерфейс CFM для додавання додаткового модуля вимірювання потужності запалення (IGN)
  • Підтримує 3 повнорозмірні слоти Mini-PCIe для розширення бездротової мережі та входів/виходів
  • Широкий діапазон робочих температур (від -40 °C до 70 °C)
  • Сертифікація EN50121-3-2/ LVD EN62368-1
  • Сертифікат E-Mark (E13 № 10R-0514229)

Додаткова інформація

Processor

DS-1101

(DS-1102
7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S)
  • Intel® Core™ i7-7700T Processor (8M Cache, up to 3.8 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i5-7500T Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i3-7101TE Processor (3M Cache, 3.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Celeron® G3930TE Processor (2M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i7-7700 Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i5-7500 Processor (6M Cache, up to 3.80 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Celeron® G3930E Processor (2M Cache, 2.90 GHz, 54W TDP)
  • Intel® Core™ i7-7700T Processor (8M Cache, up to 3.8 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i5-7500T Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i3-7101TE Processor (3M Cache, 3.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Celeron® G3930TE Processor (2M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i7-7700 Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i5-7500 Processor (6M Cache, up to 3.80 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Celeron® G3930E Processor (2M Cache, 2.90 GHz, 54W TDP)
6th Generation Intel® CPU (Skylake-S)
  • Intel® Core™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i5-6500TE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i3-6100TE Processor (4M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Pentium® Processor G4400TE (3M Cache, 2.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Celeron® Processor G3900TE (2M Cache, 2.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i7-6700 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i5-6500 Processor (6M Cache, up to 3.60 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i3-6100 Processor (3M Cache, 3.70 GHz, 51W TDP)
  • Intel® Pentium® Processor G4400 (3M Cache, 3.30 GHz, 54W TDP)
  • Intel® Celeron® Processor G3900 (2M Cache, 2.80 GHz, 51W TDP)
  • Intel® Core™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i5-6500TE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i3-6100TE Processor (4M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Pentium® Processor G4400TE (3M Cache, 2.40 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Celeron® Processor G3900TE (2M Cache, 2.30 GHz, 35W TDP)
  • Intel® Core™ i7-6700 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i5-6500 Processor (6M Cache, up to 3.60 GHz, 65W TDP)
  • Intel® Core™ i3-6100 Processor (3M Cache, 3.70 GHz, 51W TDP)
  • Intel® Pentium® Processor G4400 (3M Cache, 3.30 GHz, 54W TDP)
  • Intel® Celeron® Processor G3900 (2M Cache, 2.80 GHz, 51W TDP)

Chipset
Intel® Q170
Intel® Q170

BIOS
AMI 16Mbit SPI BIOS
AMI 16Mbit SPI BIOS

Memory
2x DDR4 260-pin SO-DIMM socket, support up to 64 GB (2133/2400 MHz, un-buffered and non-ECC type)
2x DDR4 260-pin SO-DIMM socket, support up to 64 GB (2133/2400 MHz, un-buffered and non-ECC type)

Graphics
Intel® HD Graphics supports triple independent display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
Intel® HD Graphics supports triple independent display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)

Audio
  • Realtek® ALC888-GR
  • High Definition Audio
  • Realtek® ALC888-GR
  • High Definition Audio

I/O Interface
  • 1x DVI-I Connector, Resolution 1920 x 1080
  • 2x DisplayPort Connector, Resolution 3840 x 2160
  • 2x GbE LAN (Support WoL, Teaming, Jumbo Frame and PXE), RJ45 - GbE1: Intel I219-LM - GbE2: Intel I210-IT
  • 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control Support 5V/12V, DB9
  • 6x USB 3.0, Type-A
  • 2x USB 2.0, Type-A
  • 1x Line-out & 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
  • 1x ATX Power On/Off Switch
  • 1x AT/ATX Mode Switch
  • 1x Clear CMOS Switch
  • 1x Remote Power On/Off Connector, 2-Pin Terminal Block
  • 1x Remote Reset Connector, 2-Pin Terminal Block
  • 1x External FAN Connector, 4-Pin Terminal Block
  • 1x DVI-I Connector, Resolution 1920 x 1080
  • 2x DisplayPort Connector, Resolution 3840 x 2160
  • 2x GbE LAN (Support WoL, Teaming, Jumbo Frame and PXE), RJ45 - GbE1: Intel I219-LM - GbE2: Intel I210-IT
  • 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control Support 5V/12V, DB9
  • 6x USB 3.0, Type-A
  • 2x USB 2.0, Type-A
  • 1x Line-out & 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
  • 1x ATX Power On/Off Switch
  • 1x AT/ATX Mode Switch
  • 1x Clear CMOS Switch
  • 1x Remote Power On/Off Connector, 2-Pin Terminal Block
  • 1x Remote Reset Connector, 2-Pin Terminal Block
  • 1x External FAN Connector, 4-Pin Terminal Block

Storage
  • 2x 2.5” SATA HDD/SSD Bay, Support RAID 0/1 (Gen3)
  • 3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3)
  • 2x 2.5” SATA HDD/SSD Bay, Support RAID 0/1 (Gen3)
  • 3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3)

Power Requirement
  • Support AT/ATX Power Type
  • Power Input Voltage 9~48VDC
  • One 3-Pin Terminal Block Connector
  • Power Adapter AC/DC 24V/5A 120W or 24V/9.2A 220W (Optional)
  • Support AT/ATX Power Type
  • Power Input Voltage 9~48VDC
  • One 3-Pin Terminal Block Connector
  • Power Adapter AC/DC 24V/5A 120W or 24V/9.2A 220W (Optional)

Expansion
  • Supports CFM (Control Function Module) Technology - CFM IGN Module
  • Supports CMI (Combined Multiple I/O) Technology - 4x RJ45 GbE LAN Module - 4x M12 GbE LAN Module - 4x RJ45 GbE PoE+ Module - 4x M12 GbE PoE+ Module - 4x RS-232/422/485 + 8x Optical Isolated DIO Module - 4x Isolated RS-232/422/485 + 8x Optical Isolated DIO Module
  • 1x PCI/PCIe Expansion slots Optional Riser Card:
  • 1x PCIex16
  • 1x PCI Support maximum dimension of add-on card (H x L):111.15mm x 235mm
  • 3x Full-size Mini-PCIe Sockets
  • 1x SIM Socket
  • Supports CFM (Control Function Module) Technology - CFM IGN Module
  • Supports CMI (Combined Multiple I/O) Technology - 4x RJ45 GbE LAN Module - 4x M12 GbE LAN Module - 4x RJ45 GbE PoE+ Module - 4x M12 GbE PoE+ Module - 4x RS-232/422/485 + 8x Optical Isolated DIO Module - 4x Isolated RS-232/422/485 + 8x Optical Isolated DIO Module
  • 2x PCI/PCIe Expansion slots Optional Riser Card:
  • 1x PCIex16+1x PCIex1
  • 2x PCIex8
  • 1x PCIex16+1x PCIx1
  • 2x PCI Support maximum dimension of add-on card (H x L):111.15mm x 235mm
  • 3x Full-size Mini-PCIe Sockets
  • 1x SIM Socket

Other Function
  • Support Instant Reboot Technology (0.2 sec)
  • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation Watchdog Timer: Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
  • Power Ignition Sensing (IGN) Function (with Optional CFM module) 12V/24V Selectable
  • Support Instant Reboot Technology (0.2 sec)
  • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
  • Watchdog Timer: Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
  • Power Ignition Sensing (IGN) Function (with Optional CFM module) 12V/24V Selectable

Physical
  • Dimension (WxDxH): 227 x 261 x 108 mm
  • Weight: 5.22 kg
  • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
  • Support Wall Mounting
  • Unibody Chassis
  • Fanless Design
  • Jumper-less Design
  • Dimension (WxDxH): 227 x 261 x 128 mm
  • Weight: 5.7 kg
  • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
  • Support Wall Mounting
  • Unibody Chassis
  • Fanless Design
  • Jumper-less Design

Protection
  • Reverse Power Input Protection
  • Over Voltage Protection: Protection Range: 51~58V Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover Over Current Protection: 15A
  • ESD Protection: +/-8kV (air), +/-4kV (contact)
  • Surge Protection: 3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
  • Reverse Power Input Protection
  • Over Voltage Protection: Protection Range: 51~58V Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
  • Over Current Protection: 15A
  • ESD Protection: +/-8kV (air), +/-4kV (contact)
  • Surge Protection: 3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)

Operating System
  • 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S): Windows® 10
  • 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S): Windows® 10/ 8.1/ 7
  • Linux : Supports by project
  • 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S): Windows® 10
  • 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S): Windows® 10/ 8.1/ 7
  • Linux : Supports by project

Environment
Operating Temperature:
  • 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 50°C - 51W~65W TDP CPU: -40°C to 45°C
  • 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 70°C - 51~65W TDP CPU: -40°C to 50°C (With extended temperature peripherals; Ambient with air flow; According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
Storage Temperature: -40°C to 85°C
Relative Humidity: 70°C @ 95% RH (Non-condensing)
EMC: CE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, No.10R-0514229)
Safety: LVD EN62368-1
Operating Temperature:
  • 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 50°C - 51W~65W TDP CPU: -40°C to 45°C
  • 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 70°C - 51~65W TDP CPU: -40°C to 50°C (With extended temperature peripherals; Ambient with air flow; According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
Storage Temperature: -40°C to 85°C
Relative Humidity: 70°C @ 95% RH (Non-condensing)
EMC: CE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, No.10R-0514229) Safety: LVD EN62368-1

ПопереднійПромисловий ПК з 4 PCI(e) Advantech UNO-3285C
НаступнийБезвентиляторна система Vecow RCX-1400F